FLEXXALUMINA®
超越铜的铝基电子产品——从刚性印制电路板到柔性电路
FLEXXALUMINA® 是一种用于印制电路板和柔性电路的铝基电子平台。
与传统“铝基印制电路板”（金属芯/IMS）不同，FLEXXALUMINA® 用铝取代了铜作为电导体。铝在电路设计中被用作导电材料——而不仅仅是机械或热基板。
所有 FLEXXALUMINA® 产品均专为 SMT 兼容组装、工业可靠性和可扩展批量生产而设计。
概述
产品组合一览
从经济高效的单面设计到先进的多层架构——刚性、柔性和热优化。
刚性 FLEXXALUMINA® 印制电路板
柔性印制电路板 (FPC)
IMS 金属芯印制电路板（铝）
直接热交换 (DTE) 印制电路板
多层技术（试点阶段）
指示性基准价格（LME 参考）
刚性电子产品
刚性 FLEXXALUMINA® 印制电路板
铝作为工业和汽车应用的导电材料——从单面到多层。
批量生产
单面印制电路板
FLEXXALUMINA® 平台的技术基础。针对大批量和成本敏感型应用进行了优化。
典型应用
- LED 照明模块
- 电源
- 工业电子产品
主要特点
- 铝作为导电材料
- 无铜解决方案
- 高成本效益
- 重量更轻
批量生产
双面印制电路板
在保持铝基电子产品优势的同时，实现更高的布线密度和增强的功能集成。
典型应用
- 汽车电子产品
- 电力电子产品
- 工业控制系统
技术特点
- 两侧铝导体
- 必要时进行通孔连接
- 汽车级可靠性
试点阶段
多层印制电路板
用于复杂、高性能电子系统的先进铝基电子架构。
典型应用
- 电池管理系统
- 汽车电源模块
- 先进工业电子产品
可用性： 可用于试点项目和合作开发计划。
指示性基准价格（LME 参考）
柔性电子产品
柔性印制电路板 (FPC)
用于轻量化、大面积和分布式电子系统的柔性铝基电路。
批量生产
单面 FPC
用于传感器阵列、照明系统和大面积应用的经济高效柔性电路。
典型应用
- 分布式电压检测和 CCS 架构
- 电池连接
- 汽车内饰和照明系统
- 物联网和传感器阵列
批量生产
双面 FPC
更高的布线密度，适用于复杂的连接和分布式传感器应用。
典型应用
- 分布式电压检测和 CCS 架构
- 电池连接
- 汽车内饰和照明系统
- 物联网和传感器阵列
指示性基准价格（LME 参考）
传统铝基 IMS 解决方案
绝缘金属基板 (IMS) 印制电路板
IMS 印制电路板为热要求高的应用提供了显著优势。
FLEXXALUMINA 技术在此充分发挥其潜力：
- 无铜铝双金属结构。因此，没有传统铜导体 IMS 印制电路板常见的翘曲和扭曲问题。
- 显著提高热循环下的机械稳定性。
- 重要区别
- 无铜铝双金属堆叠作为导体系统
- 无铜铝 IMS 设计常见的翘曲和扭曲问题
- 提高热循环下的机械稳定性
适用于极端热负荷
直接热交换 (DTE) 印制电路板
直接热交换 (DTE) 印制电路板可实现组件到铝基板的直接热传递，从而最大限度地减少热接触电阻。
理想选择：
- 大功率 LED 模块
- 汽车和工业领域的电力电子产品
优势：
- 高散热性能
- 提高使用寿命和可靠性
- 无需散热器或主动散热，节省安装空间
技术成熟度
批量生产和试点技术
批量生产
- 单面印制电路板
- 双面印制电路板
- 单面 FPC
- 双面 FPC
- IMS 铝基印制电路板
试点阶段
- 多层 FLEXXALUMINA® 印制电路板
- 先进多层架构
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